等離子清洗機的應用，起源于20世紀初，隨著高科技產業的快速發展，其應用越來越廣，目前已在眾多高科技領域中，居于關鍵技術的地位，等離子清洗技術對產業經濟和人類文明影響最大，首推電子資訊工業，尤其是半導體業與光電工業。

等離子技術是一新興的領域，該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應，此為典型的高科技產業，需跨多種領域，包括化工、材料和電機，因此將極具挑戰性，也充滿機會，由于半導體和光電材料在未來得快速成長，此方面應用需求將越來越大。

2.1 什么是等離子體

等離子體中存在下列物質。處于高速運動狀態的電子；處于激活狀態的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；分子解離反應過程中生成的紫外線；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。

3.1、金屬表面清洗

3.11灰化表面有機層

－在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發

－紫外輻射破壞污染物

3.12氧化物去除

這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。有時也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面5分鐘，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。

好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清潔。

在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相（例如在使用氟氣對硅刻蝕時，下圖）。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業用鉻做覆蓋材料）。

5、刻蝕和灰化

PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。眾所周知，使用活躍的堿性金屬可以增強粘合能力，但是這種方法不容易掌握，同時溶液是有毒的。使用等離子方法不僅僅保護環境，還能達到更好效果。

PTFE混合物的刻蝕

處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣?？梢詰糜赑E、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。

塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。同時，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。等離子處理與灼燒處理相比不會損害樣品。同時還可以十分均勻地處理整個表面，不會產生有毒煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。

7、等離子涂鍍

在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙，氣體在等離子環境下匯聚合。這種應用比活化和清潔的要求要嚴格一些。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器、防刮表面、類似PTFE材質的涂鍍、防水涂鍍等。涂鍍層非常薄，通常為幾個微米，此時表面的親和力非常好